（原标题：德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会怀远股票，谋局AI存储新赛道）
2025年9月24日至26日，一年一度的阿里云栖大会在杭州盛大举行。此次，阿里云展台的磐久服务器成为全场焦点。全新一代磐久128超节点AI服务器由阿里云自主研发，凭借高密度、高性能和高可用的优势，完美适配多种AI芯片，为AI大模型的算力需求提供强力支撑。
然而，AI大模型的快速发展不仅仅依赖于算力，存储能力同样至关重要。算力与存力共同构成了AI基础设施的核心。此次大会上，中国本土存储厂商德明利作为阿里云生态合作伙伴，首次展出了其面向AI应用的企业级存储解决方案，包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD、DDR5 R-DIMM等产品，其中QLC的大容量PCIe 5.0 SSD让人影响尤为深刻。在阿里云的自研服务器和部件展台上，德明利为阿里云定制生产的企业级SSD（eSSD）也在其中亮相（如下图），这标志着国产存储在AI产业链中“存力”这一关键环节上迈出了坚实一步。
如果说算力是AI发展的核心驱动力，那么存力正日益成为不可或缺的关键支撑。麦肯锡预测，eSSD市场总量将以每年35%的速度增长，从2024年怀远股票的181 EB增长到 2030年的1,078 EB。高效、可靠的存储解决方案已成为AI产业发展的迫切需求。
AI驱动下的eSSD国产先锋
在AI基础设施投资热潮的推动下，全球存储市场迎来爆发式增长。阿里巴巴预计未来三年基础设施投资将超3800亿元，Meta计划2025年投入600-650亿美元，亚马逊AWS计划投入1000亿美元，谷歌2025年资本开支也将增至850亿美元。TrendForce预测，2025年全球AI服务器市场规模将达2980亿美元，占服务器市场超70%。在蓬勃发展的AI服务器背后，对存储的需求也大幅加大。
然而，服务器中存储类型中用量最大的传统机械硬盘（HDD）在AI时代的局限性日益凸显。一方面，HDD厂商多年未扩产，导致供应持续紧张，交货周期拉长，价格不断上涨——西部数据甚至已明确告知客户将提高全线硬盘产品价格。另一方面，在需要高并发访问、低时延响应和快速数据吞吐的AI工作负载中，HDD机械结构的存取方式，已难以满足需求。
如此背景下，企业级固态硬盘（eSSD）凭借高带宽、低延迟和高可靠性，将逐步成为AI数据中心和云计算的更优选择。
到2030年，超过50%的eSSD需求将由AI驱动【1】。在AI场景中，训练和推理是eSSD的两大重要推手：在训练阶段，GPU算力的释放需要高带宽、高IOPS和低延迟的存储系统作为配合，以确保大规模参数和数据在短时间内高效流转；推理阶段则强调高并发与低时延响应，要求存储能够快速支撑大量请求的实时处理。无论是大模型训练、推理部署，还是在应用过程中调用和生成的海量数据，都对存储提出了高性能、低功耗以及可控综合成本的要求。
德明利深刻洞察这一趋势，2023年起全面布局eSSD业务，通过在深圳、杭州、成都、北京、长沙五大研发中心，组建专业团队，2024年开始逐步推出SATA SSD、PCIe 5.0 SSD（包括TLC、QLC）eSSD综合解决方案，深度适配AI算力和数据中心场景。
采取从研发到生产全链条定制化策略怀远股票，
成功进入头部云厂商供应链
企业级固态硬盘（eSSD）作为存储领域的“高地”，长期由三星、Solidigm、美光、铠侠、闪迪等国际巨头主导，其技术壁垒高企，涉及复杂的主控芯片开发、闪存颗粒适配及固件算法优化。相比之下，国内厂商在eSSD领域起步较晚，过去多聚焦于技术门槛较低的消费级SSD市场。然而，随着云计算、大模型等应用的爆发，eSSD市场需求激增，国产化替代成为行业新机遇。
与消费级SSD相比，企业级SSD在关键指标上要求更为严苛：
性能：企业存储需保证稳态性能和一致性，依赖DRAM写缓存和高效垃圾回收（GC）算法。
耐久性：企业级SSD需支持1-3次/天的全盘写入（DWPD），远高于消费级SSD的TBW规格。
可靠性：eSSD需7*24小时稳定运行，数据安全视为生命线，Uber的规格通常比消费级高2-3个数量级，需要ECC/Raid/LDPC等端到端保障数据安全。
这些技术要求使得eSSD成为存储领域的“皇冠”，对国内厂商的技术能力提出巨大挑战。
2024年，DeepSeek、阿里等国内厂商发布V3、R1、QwQ32B等大模型，显著拉动了高性能存储需求。据IDC数据，2024年中国eSSD市场规模达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计2029年将突破91亿美元。尽管国际厂商仍占据65%以上市场份额，国产化替代的潜力巨大。
德明利敏锐把握这一市场机遇，推出自研SATA SSD匹配服务器启动盘需求。该系列产品专为云服务器基础架构优化，具备高性能、高稳定和高可靠等特点。在此基础上，公司进一步为终端客户提供定制化存储服务，凭借贴合客户需求的项目化开发流程，成功进入头部云厂商供应链。
德明利可为客户定制化交付eSSD产品与解决方案：
PCIe 5.0 SSD透明压缩数据盘：通过“芯片硬件压缩+固件算法优化”实现实时数据压缩，在维持高速读写性能的同时优化存储空间，适用于高负载数据库场景。
PCIe 5.0 QLC SSD：结合高密度QLC闪存，实现成本效益与性能平衡，满足AI场景下大容量需求。
目前，德明利为了满足大客户的产品研发需求，配备了行业领先的研发实验室，覆盖主流CPU及服务器平台，全面验证产品在性能、兼容性和可靠性方面的表现；
同时为了保障生产交付质量，构建了行业领先的企业级存储生产测试交付标准，确保产品质量的稳定可靠。
公司形成了“硬件+技术+服务”一体化支持体系，具备硬件设计、固件定制、产品测试及批量交付的全流程能力，并提供专业的售后支持，高效满足客户在国产化、定制化、大批量交付等方面的需求，确保可持续的稳定供应能力。
国内存储产业链的协同发展为德明利企业级存储发展提供了有力支撑。近年来，国内在主控芯片、闪存颗粒和固件技术上的深厚积累，逐步打破海外垄断。例如，早年eSSD主控芯片主要由Microchip、Marvell、三星等海外厂商主导，如今国内SSD主控芯片设计能力已显著提升；闪存颗粒领域，本土厂商的产品竞争力也可以与海外原厂媲美。德明利通过深化与本土晶圆厂、头部互联网企业和云服务商的合作，构建了稳定、自主可控的供应链体系。这不仅降低了地缘风险，也增强了整体生态韧性。
向更高阶SSD迈进
随着计算和存储的融合，整个产业对企业级SSD的研发重点正从“做好一个设备”转向“如何更好地与客户需求协同。如同HBM与GPU的协同发展，eSSD也需要从系统的存储需求，来思考未来存储的规划。德明利始终对行业前沿技术保持高度关注，并积极与包括互联网、云厂商在内的行业客户进行技术协同创新以及产品化落地。
在快速发展的企业级存储市场中，德明利将聚焦于更高性能和深度定制两大核心方向。
一方面，德明利将朝着更高性能的技术发展做布局，显著提高企业数据中心内部的数据吞吐量，为高性能计算、人工智能和大数据分析等应用提供强大的底层支持。
另一方面，德明利将通过深度定制服务来为客户提供差异化价值，积极推进QLC闪存、存算一体等前沿技术的开发与验证，深入契合行业和应用场景需求，更好地支撑主流云服务商及多元化应用落地。
在人工智能普及、云迁移加速以及超大规模数据中心快速发展的共同推动下，企业级固态硬盘（eSSD）正成为存储领域的核心支柱。站在AI与存储深度融合的时代拐点，德明利凭借端到端定制化能力、深厚技术积累、自主可控的供应链以及可靠的交付保障，不仅成功进入头部云厂商供应链，更展现出国产厂商在AI存储赛道上的竞争力与成长性。以“技术+服务”双轮驱动，德明利正谋局AI存储新赛道，成为国产eSSD突围的重要力量。
参考资料：
《Generative AI spurs new demand for enterprise SSDs》，Mckinsey
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